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Avaliação da efetividade da fotoativação de dois materiais resinosos com diferentes fontes de luz, por meio da microdureza Knoop, resistência à compressão, resistência flexural e caracterização dos materiais
| Summary: | O objetivo deste trabalho foi avaliar o efeito de um diodo emissor de luz (LED) Smart Lite PS (Dentsply) e da lâmpada halógena convencional Curing Light XL 3000 (3M) na efetividade de polimerização do compômero Dyract Ap (Dentsply) e da resina composta TPH Spectrum (Dentsply) por meio de testes de microdureza Knoop, resistência à compressão e resistência flexural e caracterização dos materiais. Foram confeccionadas 100 amostras e divididas em 12 grupos de acordo com o teste aplicado, a luz de polimerização e o material utilizado. A lâmpada halógena convencional selecionada, Curing Light XL 3000 (3M), tinha intensidade de 470mW/cm2 e comprimento de onda entre 400 e 510nm; o LED Smart Lite PS (Dentsply) tinha intensidade de 950mW/cm2 e comprimento de onda entre 450 e 490nm. O tempo de fotopolimerização para cada incremento com 2mm de espessura foi de 40 s. para a lâmpada halógena convencional e 10 s. para o LED. Para os testes de microdureza Knoop foram confeccionadas 20 amostras numa matriz cilíndrica com 8,0mm de diâmetro e 2,0mm de altura. As leituras da microdureza foram realizadas nas superfícies superiores e inferiores das amostras utilizando um microdurômetro Micromet 2003, com uma carga de 50 gf por 15 s. Para o teste de resistência à compressão foram confeccionadas 40 amostras numa matriz cilíndrica com 4,0mm de diâmetro e 8,0mm de altura. A resistência foi medida na máquina de teste universal de ensaios Emic DL 10.000 com uma célula de carga 500Kgf e velocidade de carregamento de 0,5 mm/min. Para o teste de resistência flexural foram construídas 40 amostras numa matriz em forma de caixa com 25,0mm de comprimento, 2,0mm de altura e 2,0mm de largura. A resistência foi medida na máquina de teste universal de ensaios Emic DL 10.000 com uma célula de carga 50Kgf e velocidade de carregamento de 0,5 mm/min. Cada material foi caracterizado pela termogravimetria, espectrometria no infravermelho, espectrometria de ressonância magnética nuclear, teor de cinzas, fluorescência de raios-X e microscopia eletrônica de varredura. Os resultados foram tratados por ANOVA e teste de SNK (p<0,05). Os resultados de microdureza Knoop, resistência à compressão e resistência flexural providos pela luz halógena foram melhores que os dos LED. A resina composta apresentou melhor performance que o compômero em todos os testes. |
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| Main Authors: | Silva, Cecy Martins |
| Subject: | Polymerization Light source Composite resin Compomer Polimerização Resinas compostas Fonte de luz Compômeros Resinas dentárias Luz halógena (Odontologia) Diodos emissores de luz Resistência de materiais (Odontologia) CNPQ::CIENCIAS DA SAUDE::ODONTOLOGIA |
| Year: | 2021 |
| Country: | Brazil |
| Document type: | doctoral thesis |
| Access type: | open access |
| Associated institution: | IBICT |
| Language: | Portuguese |
| Origin: | Oasisbr |
| Summary: | O objetivo deste trabalho foi avaliar o efeito de um diodo emissor de luz (LED) Smart Lite PS (Dentsply) e da lâmpada halógena convencional Curing Light XL 3000 (3M) na efetividade de polimerização do compômero Dyract Ap (Dentsply) e da resina composta TPH Spectrum (Dentsply) por meio de testes de microdureza Knoop, resistência à compressão e resistência flexural e caracterização dos materiais. Foram confeccionadas 100 amostras e divididas em 12 grupos de acordo com o teste aplicado, a luz de polimerização e o material utilizado. A lâmpada halógena convencional selecionada, Curing Light XL 3000 (3M), tinha intensidade de 470mW/cm2 e comprimento de onda entre 400 e 510nm; o LED Smart Lite PS (Dentsply) tinha intensidade de 950mW/cm2 e comprimento de onda entre 450 e 490nm. O tempo de fotopolimerização para cada incremento com 2mm de espessura foi de 40 s. para a lâmpada halógena convencional e 10 s. para o LED. Para os testes de microdureza Knoop foram confeccionadas 20 amostras numa matriz cilíndrica com 8,0mm de diâmetro e 2,0mm de altura. As leituras da microdureza foram realizadas nas superfícies superiores e inferiores das amostras utilizando um microdurômetro Micromet 2003, com uma carga de 50 gf por 15 s. Para o teste de resistência à compressão foram confeccionadas 40 amostras numa matriz cilíndrica com 4,0mm de diâmetro e 8,0mm de altura. A resistência foi medida na máquina de teste universal de ensaios Emic DL 10.000 com uma célula de carga 500Kgf e velocidade de carregamento de 0,5 mm/min. Para o teste de resistência flexural foram construídas 40 amostras numa matriz em forma de caixa com 25,0mm de comprimento, 2,0mm de altura e 2,0mm de largura. A resistência foi medida na máquina de teste universal de ensaios Emic DL 10.000 com uma célula de carga 50Kgf e velocidade de carregamento de 0,5 mm/min. Cada material foi caracterizado pela termogravimetria, espectrometria no infravermelho, espectrometria de ressonância magnética nuclear, teor de cinzas, fluorescência de raios-X e microscopia eletrônica de varredura. Os resultados foram tratados por ANOVA e teste de SNK (p<0,05). Os resultados de microdureza Knoop, resistência à compressão e resistência flexural providos pela luz halógena foram melhores que os dos LED. A resina composta apresentou melhor performance que o compômero em todos os testes. |
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